Un nuovo rapporto pubblicato la scorsa settimana ha rivelato che la commercializzazione da parte di TSMC della loro operazione GAA 2n richiederà più tempo del previsto nel 2021, tra il 2025 e il 2026.
A metà 2021Nikkei Asia riferisce che TSMC ha ricevuto l’approvazione per avviare la nuova struttura avviando la produzione a 2 nm nel 2024. È importante sottolineare che TSMC non avrebbe utilizzato il processo GAAFET ma avrebbe invece offerto un superbo processo a 2 nm che hanno chiamato Transistor multicanale ad effetto di campo o MBCFET. Il nuovo processo La nanocarta è basata invece di nanofili come mostrato nell’immagine qui sotto. Puoi leggere di più su questo sul nostro sito web Rapporto novembre 2020. Questo è stato riportato di nuovo anche da Wccftech Settembre 2020.
Venerdì sono emerse nuove scoperte sulla roadmap di TSMC che sono state chiaramente deludenti dal punto di vista dei fan di iPhone. La speranza di vedere che una svolta a 2 nm nel 2024 è stata delusa.
È ormai evidente che i cicli di progettazione della tecnologia di produzione per la fonderia TSMC si stanno allungando. Di conseguenza, per soddisfare tutte le esigenze dei suoi clienti, l’azienda dovrà continuare a offrire versioni da mezzo decennio, versioni migliorate e specializzate dei suoi processi produttivi.
L’N3 di TSMC è impostato per apportare miglioramenti al nodo completo rispetto all’N5, che includono prestazioni superiori del 10%~15%, riduzione della potenza del 25%~30% e densità del transistor fino a 1,7 volte superiore per la logica. Per fare ciò, utilizzerà più di 14 strati di litografia EUV (N5 utilizza fino a 14 strati, N3 dovrebbe usarne di più) e introdurrà alcune nuove regole di progettazione per strati di litografia DUV.
Mentre è probabile che la tempistica di un iPhone con un chip a 3 nm venga introdotta a settembre, recenti rivelazioni suggeriscono che la produzione di massa a 3 nm potrebbe spingere la consegna all'”inizio del 2023″. TSMC pagherà per dare ad Apple una funzionalità 3nm per iPhone 14? Solo il tempo lo dimostrerà.
CC Wei, CEO di TSMC ha recentemente affermato che “N3E Amplierà la nostra famiglia N3 migliorando al contempo prestazioni, potenza e resa. Il nostro punteggio in N3E è molto buono”.
La grande delusione è che potremmo non vedere un chip da 2 nm nell’iPhone fino alla fine del 2025 o addirittura al 2026, a seconda dei progressi.
Il rinomato sito Web tecnologico AnandTech ha rivelato venerdì che “in effetti, N3 e le sue iterazioni evolutive rimarranno le offerte di punta di TSMC fino alla fine del 2025 perché il programma N2 (classe 2 nm) dell’azienda sembra piuttosto prudente”.
Per essere chiari, il rapporto aggiungeva che “data la lunghezza dei moderni cicli di produzione dei chip, possiamo dirlo con sicurezza”I primi chip N2 prodotti da TSMC raggiungeranno i dispositivi consumer già nel 2026″.
Sebbene gli analisti di China Renaissance Securities sembrino essere più ottimisti sulla prontezza del Fab 20 rispetto a TSMC, ciò potrebbe indicare che la fonderia potrebbe ritirare l’N2 HVM di un quarto o anche due se il processo di produzione soddisfa le sue prestazioni e forza e obiettivi di rendimento. Altri analisti insistono sul fatto che TSMC può ancora fornire 2 nm per il quarto trimestre del 2025. Per ulteriori informazioni al riguardo, leggere il testo completo. Anand Tech Rapporto.
La previsione che TSMC passerà alla prevista operazione MBCFET non si trova da nessuna parte in questo ultimo round di notizie di TSMC. Al momento non è noto se questo processo abbia fallito il test e sia caduto o sia stato rinviato al futuro.
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